英特尔位于亚利桑那州的两座顶尖芯片工厂即将开建

最新更新时间:2021-10-26来源: cnBeta关键字:英特尔  芯片代工
咪乐|平台服务费视频在线观看|直播|在线 他们都觉得,今天对“大国工匠”的期待已与过去大不相同。

英特尔刚刚迈出了 IDM 2.0 制造计划的重要一步,宣布了位于亚利桑那州的两座顶尖芯片制造工厂即将举办奠基仪式。据悉,英特尔致力于加大产能投入,以迎合全球半导体行业不断增长的市场需求。最新开建的两座工厂,就位于该州钱德勒市的 Ocotillo 园区。


(来自:Intel Newsroom)

(来自:Intel Newsroom)

除了支撑自家庞大的产品线,英特尔还承诺,新工厂将为代工客户带来更高的产能。9 月 24 日(周五),英特尔 CEO 帕特·基辛格将与政府和社区领导人一道,参与两座新工厂的奠基仪式。

  

作为亚利桑那州历史上最大的一笔私营投资,英特尔为该项目拿出了 200 亿美元,致力于加强美国在半导体行业的领导地位、同时有助于实现全球供应链的区域性平衡。


关键字:英特尔  芯片代工 编辑:王兆楠 引用地址:http://news-eeworld-com-cn.melissagraydesign.com/manufacture/ic548724.html

上一篇:台积电可能破坏苹果2030年达到100%碳中和的目标
下一篇:汽车业持续“芯荒” 救“芯”丸在哪儿?

推荐阅读

Mobileye携手ZEEKR拓展ADAS系统事业
智慧车与电动车结合的趋势蓬勃发展,为汽车市场带来有别以往的技术突破,以及崭新的商机。英特尔(Intel)旗下的Mobileye宣布,将与电动车厂商ZEEKR合作,拓展驾驶辅助系统(ADAS)事业,企图携手为智慧车市场推出先进的安全技术。 Mobileye与ZEEKR合作开发ADAS系统 (图片来源:ZEEKR) 英特尔资深副总暨Mobileye共同创办人/CEO Amnon Shashua表示,透过与ZEEKR密切合作,可以期待即将推出的新一代ADAS产品,将会成为市场上较为先进的全方位系统。 Mobileye与ZEEKR签订长期协议,合作为各种ZEEKR模型开发ADAS系统,并预计在2021年第四季
发表于 2021-10-26
Mobileye携手ZEEKR拓展ADAS系统事业
英特尔与Submer共推数据中心冷却技术发展
英特尔宣布跟Sumber合作为下一代数据中心开发基于浸没式冷却的余热回收技术。英特尔和Submer正利用至强架构的服务器系统以及Submer的精密冷却技术为行业展示对于数据中心高品位废热的回收解决方案。英特尔和Sumber的这项前沿技术合作必将加速数据中心行业对于浸没式液冷技术的应用以及生态链的建设。英特尔院士,数据中心和人工智能事业部Mohan?Kumar提到:"近期在浸没式冷却技术方面的创新正在帮助数据中心的能源效率大幅提高,使企业能够实现可持续发展目标。我们与Submer的合作能够应用于浸没式冷却价值链的所有阶段,并提供一个可持续的解决方案,为我们共同的客户带来改变。"在全球气候变化的背景下,数据中心
发表于 2021-10-26
Mobileye与极氪进一步拓展合作关系 共同赋能未来汽车发展
英特尔子公司Mobileye宣布与极氪智能科技有限公司(以下简称“极氪”),吉利控股集团全新智能纯电品牌,达成进一步的合作关系,籍此继续扩大Mobileye在全球ADAS市场的影响力。Mobileye与极氪将为先进智能汽车提供全球市场上领先的高级安全技术。  作为长期合作协议的一部分,Mobileye将与极氪合作,共同开发高级驾驶辅助ADAS系统,极氪推出的一系列车型将逐步获得更多先进功能。双方的合作计划将从2021年第四季度上市的搭载Mobileye? SupervisionTM 的极氪001车型开始。SupervisionTM是一款全栈式ADAS解决方案,由2颗Mobileye最新的EyeQ5? 系统集成
发表于 2021-10-26
Mobileye与极氪进一步拓展合作关系 共同赋能未来汽车发展
英特尔携手Wind River开发面向FlexRAN的领先5G vRAN解决方案
Wind River宣布开发集成英特尔FlexRAN参考软件的5G vRAN解决方案,帮助运营商应对集成和复杂性等方面的重大挑战。Wind River近日宣布开发一个集成英特尔?FlexRAN参考软件的5G虚拟无线接入网(vRAN)解决方案,它适用于由第三代英特尔?至强?可扩展处理器与Wind River Studio协同支持的系统。通过整合经过验证的优化软件和平台组件,该解决方案将帮助采用vRAN的运营商应对集成和复杂性等方面的重大挑战。潜在客户和vRAN解决方案提供商将能够审查包含英特尔FlexRAN参考软件且预集成Wind River Studio的评估测试包,从而简化并加快客户的5G vRAN试点和部署。此次发布基于近期
发表于 2021-10-26
英特尔宋继强:数字化驱动下 “性能混合+异构集成”
万物智能互联的时代,催生了大量的数据产生,也对计算提出了新的挑战,业界预计,到2025年对计算性能的要求将有千倍级增长,而要满足这一需求,我们需要在每个技术领域,实现至少4倍左右的摩尔定律提升,这些领域包括制程工艺、封装、内存和互连,而架构是将它们与软件结合起来的关键要素。日前,英特尔架构日上宣布推出了两款下一代X86内核微架构:能效核(E-Core)与性能核(P-Core),同时还展示了用于客户端与视觉计算领域的新架构Alder Lake与Xe HPG 。除了在架构上的新进展,英特尔还宣布了多款SoC芯片产品,包括下一代至强可扩展处理器Sapphire Rapids、全新的基础设施处理器(IPU)Mount Evans、以及面向
发表于 2021-10-26
<font color='red'>英特尔</font>宋继强:数字化驱动下 “性能混合+异构集成”
陈春章:英特尔架构日的启示 创新非一蹴而就
数字化已经成为推动新旧世界转换的源动力,这也给整个技术产业界带来了前所未有的挑战。“我们所面临的艰巨计算挑战,一定要通过革命性的架构和平台创新来解决。”英特尔CEO帕特·基辛格在架构日发布会上提出,英特尔已经开发出了许多架构和平台,包括针对性能和能效的微架构,从边缘和终端设备到网络、再到云,一切设计旨在智能地使用最佳计算资源,即用最优架构来完成每项任务。对此,鹏城实验室研究员,中国科学院大学和浙江大学兼职教授陈春章博士认为,英特尔的架构创新,主要针对了三个应用方向:传统的台式电脑、数据中心和深度学习,这些都是对数字技术要求最高的领域。鹏城实验室研究员,中国科学院大学和浙江大学兼职教授陈春章博士“这些创新涉及到了超大规模处理器SoC
发表于 2021-10-26
小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright ? 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
百度